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Snapdragon 855 estará en 7 nm y con el módem X24 hasta 2 Gbps

Aunque estamos esperando la llegada de los primeros teléfonos inteligentes con Snapdragon 845Qualcomm ya está trabajando en el próximo chipset de gama alta. Esto sera Snapdragon 855, según lo informado por el portal alemán WinFuturecuya existencia es ya confirmado por error de la empresa. Los rumores surgieron cuando se presentó el nuevo Módem X24 Nueva generación, con soporte para redes. 5G. Aquí, entonces, estarán algunas de las principales características nuevas del SoC que liderará el 2019.

Qualcomm ya está trabajando en el Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 845 10 nm

Si inicialmente se creía que habría sido sólo el Snapdragon 845 Para beneficiarse del proceso de producción de una 7 nm, por lo que no será. Ahora sabemos que la plataforma de Qualcomm se basa en el 10 nm ya probado y esta noticia se reservará para el Snapdragon 855. Y para producirlo se debe TSMC En lugar de Samsung. Esto se debe a que la empresa coreana no estaría preparada para adoptar esta tecnología en grandes cantidades, al menos no antes del 2019.

La otra característica notable del chipset será la presencia de Módem X24. En comparación con el X20 implementado en el Snap 845, aumenta la velocidad de conexión. De hecho, los picos se tocan al descargar hasta 2 Gbps, en comparación con el "único" 1.2 Gbps de la solución Qualcomm actual. Esto es posible gracias a la unión de los flujos 20 a través de LTE, a través de la agregación de portadores 7x y la tecnología 4 × 4 MIMO.


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