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Qualcomm Snapdragon 845: nuevos detalles en el próximo conjunto de chips estrella

Qualcomm Snapdragon 845

Según diversos rumores, el nuevo chipset. Qualcomm Snapdragon 801 Deben presentarse oficialmente en diciembre, durante el próximo. Cumbre de tecnología Snapdragon, que tendrá lugar desde 4 en diciembre 8 en hawaii. Y, sin embargo, una fuente misteriosa habría anticipado algunas de las noticias entrantes y las próximas especificaciones SoC del fabricante estadounidense.

Qualcomm Snapdragon 845 volverá a proponer el proceso de producción a 10 nm

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La fuente confirmaría otra vez que el chipset Se ha realizado mediante la explotación de un proceso de producción de un 10 nm. Además, parece que el Qualcomm Snapdragon 801 No adoptará la nueva tecnología. LPP ver a bordo delExynos 9810, prefiriendo el clásico LPE (Baja potencia temprana).

En cuanto al número de núcleos, el Snapdragon 845 seguirá siendo una solución octa-core, equipado con un racimo Cortex-A75 y un Cortex-A53. La GPU a bordo será laAdreno 330, cuyas características aún no se conocen.

Qualcomm Snapdragon 845: aquí están las noticias

Por último, la SoC presentará soporte para cámara frontal / trasera dual hasta Megapíxeles 25, Una banda base X20, apoyo a Anuncio Wi-Fi 802.11 y tendrá una velocidad de descarga máxima de 1.2 Gbps.

El nuevo Qualcomm Snapdragon 801 por lo tanto, debe hacer su primera aparición pública a principios de diciembre. Respecto a su debut real, tendremos que esperar el lanzamiento del nuevo. Samsung Galaxy S9 y S9 + - para el mercado global - y el Xiaomi Mi 7 - Para el chino.


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